Modelling and Simulation of Conjugate Heat Transfer in Comsol Multiphysics for Electronic Chip Cooling
The International Iğdır Symposium (IĞDIRSEMP2017), Iğdır, Türkiye, 9 - 11 Ekim 2017, ss.1, (Özet Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
- Basıldığı Şehir: Iğdır
- Basıldığı Ülke: Türkiye
- Sayfa Sayıları: ss.1
- Van Yüzüncü Yıl Üniversitesi Adresli: Evet