Modelling and Simulation of Conjugate Heat Transfer in Comsol Multiphysics for Electronic Chip Cooling


Badak M. U., Aktaş N., Mert S. O.

The International Iğdır Symposium (IĞDIRSEMP2017), Iğdır, Türkiye, 9 - 11 Ekim 2017, ss.1

  • Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Iğdır
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.1
  • Van Yüzüncü Yıl Üniversitesi Adresli: Evet